一种PCB退锡系统

基本信息

申请号 CN201820856552.6 申请日 -
公开(公告)号 CN209024646U 公开(公告)日 2019-06-25
申请公布号 CN209024646U 申请公布日 2019-06-25
分类号 C23F1/08(2006.01)I; C23F1/46(2006.01)I; C25C1/14(2006.01)I; C25C7/00(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 余子亿 申请(专利权)人 深圳市恒宝源环保科技有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 深圳市恒宝源环保科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道双秀路36号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种PCB退锡系统,系统包括:上工序装置,用于对PCB进行初步加工;一段退锡装置,用于对PCB进行第一次退锡处理;水洗装置,用于对退锡后的PCB进行水洗;二段退锡装置,用于对PCB进行第二次退锡处理;下工序装置,用于对已经退锡处理PCB进行电测、防焊和表面处理;其中,所述的一段退锡装置还设有一退锡废液回收装置。与现有技术相比,本实用新型的一种PCB退锡系统,采用全封闭式系统,无废水、废气及废物产生。在原有蚀刻段上增加一段退锡段后自动循环运作,进行退锡液的回收及再生工作,退锡效果稳定,性能优越,使用寿命长,能创造丰厚的经济效益。