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一种内层互联多层HDI线路板

基本信息

申请号 CN202121520890.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214852019U 公开（公告）日 2021-11-23
申请公布号 CN214852019U 申请公布日 2021-11-23
分类号 H05K1/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 袁金钟;张晓亮;严军;赵灿辉 申请（专利权）人 遂川鑫诚睿佳电子有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 夏军
地址 343900江西省吉安市遂川县工业园区东区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种内层互联多层HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体内腔设有多个单层线路板，所述线路板本体一侧设有连接固定结构，多所述单层线路板四角均挖设有安装孔，所述单层线路板一侧对称挖设有连接槽，所述单层线路板另一侧对称连接有接触卡板，所述连接槽内腔与接触卡板外表面均包裹有线路接触点，所述线路接触点连接有线路，所述单层线路板两侧均安装有散热片，通过设有接触卡板与连接槽，可对多个单层连接板的内层互联提供更好的连接性能，同时便于对其拆装和分开，配合设有的连接固定结构，在插槽内腔的接触杆与接触板连接，将多个单程连接板的内腔线路进行辅助连接。