传感器封装结构及传输线缆组件
基本信息
| 申请号 | CN202021326401.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212304143U | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN212304143U | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | H01R31/06(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁仕杰;杨松绍;肖远平;宋彬;李睿;方咏梅;盛秀梅;徐家君;方红菱;朱皖蓉;张攀;吕福友;曾梦琪;陈文权 | 申请（专利权）人 | 上海复控华龙微系统技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海复控华龙微系统技术有限公司 |
| 地址 | 200439上海市宝山区长江南路180号C区C618 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种传感器封装结构及传输线缆组件，传感器封装结构包括：壳体及连接器，其中：所述壳体用于连接传输线缆，所述壳体具有容纳腔，所述容纳腔用于放置传感器；所述连接器，位于所述容纳腔内，所述连接器包括第一连接件及与所述第一连接件适配的第二连接件，所述第一连接件连接于壳体，所述第二连接件连接于传感器，其中，所述第一连接件为插座端及插头端的其中一个，所述第二连接件为所述插座端及所述插头端中的另一个，所述连接器用于建立所述传感器与所述传输线缆之间的连接。上述方案，能够简化传感器连接于电缆的操作，便捷性较高。 |
