一种集成电路封装键合前等离子清洗方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN201711042411.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107845568A | 公开（公告）日 | 2018-03-27 |
| 申请公布号 | CN107845568A | 申请公布日 | 2018-03-27 |
| 分类号 | H01L21/02;H01L21/673;H01J37/32 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章建声;张成;黄迅驹;张青云 | 申请（专利权）人 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
| 地址 | 312000 浙江省绍兴市环城西路天光桥3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种集成电路封装键合前等离子清洗方法及装置，所述装置包括等离子清洗机，所述等离子清洗机设有高频电源系统、自动控制系统，以及真空室，所述真空室分别与氩氢混合气源、氮气气源相连通，所述真空室通过泵体系统进行内部空气抽取。所述清洗方法包括抽真空，充入氩氢混合气，等离子清洗，充入氮气等步骤。本发明所述的等离子清洗方法和装置，具有清洗高效、快速，清洗成本低等特点。 |
