集成电路增强散热型封装结构
基本信息
| 申请号 | CN200920199847.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201527968U | 公开（公告）日 | 2010-07-14 |
| 申请公布号 | CN201527968U | 申请公布日 | 2010-07-14 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张永夫;林刚强 | 申请（专利权）人 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人 | 方剑宏 |
| 地址 | 312000 浙江省绍兴市环城西路天光桥3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，属于集成电路封装技术领域，芯片通过银胶粘接于芯片载板上，导线架引脚通过连接导线与芯片相连，其特征在于：在芯片载板的正下方安装有散热片。散热片镶嵌于集成电路胶体的底部，散热片的底面外露于集成电路胶体底部，另一个面正对芯片载片但不与之接触。本实用新型通过在芯片载板正下面增加散热板，使集成电路在外形尺寸不发生改变的前提下，增强了散热特性，使用本实用新型的集成电路增强型封装结构加工的集成电路，能提供更大的功耗。 |
