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集成电路封装结构

基本信息

申请号 CN200810120426.5 申请日 -
公开（公告）号 CN101359644B 公开（公告）日 2010-08-25
申请公布号 CN101359644B 申请公布日 2010-08-25
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张永夫;林刚强 申请（专利权）人 浙江华越芯装电子股份有限公司
代理机构 绍兴市越兴专利事务所 代理人 浙江华越芯装电子股份有限公司
地址 312000 浙江省绍兴市环城西路天光桥3号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种集成电路封装结构，应用于大功率集成电路封装技术领域，一种集成电路封装结构，包括导线架和封装胶体，导线架中间为一芯片载板，芯片载板的周围设置有若干引脚，芯片固定于芯片载板上，在芯片载板的上方形成引脚的电连接点区，在引脚与芯片载板之间设有接垫元件，接垫元件置于芯片载板上对应的电连接点区投影位置，电连接点区与接垫元件之间，以及接垫元件与芯片载板之间为无间隙接触，确保了封装产品在电连线加工时引脚上接点的可靠性，以提高产品的成品率与可靠性。