集成电路贴膜划切产品脱落装置
基本信息
申请号 | CN200920199846.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN201549483U | 公开(公告)日 | 2010-08-11 |
申请公布号 | CN201549483U | 申请公布日 | 2010-08-11 |
分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 张永夫;林刚强 | 申请(专利权)人 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
地址 | 312000 浙江省绍兴市环城西路天光桥3号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路贴膜划切产品脱落装置,属于集成电路封装技术领域,该脱落装置结构简单、成本低、便于在使用中进行调整以达到控制的最佳效果。所述集成电路贴膜划切产品脱落装置由大小传送轮、传送基带、刮刀、脱落产品收集箱及脱落轮组成,划切后的集成电路产品被黏附在传送基带上,由传送轮带动依次经过脱落轮处,在脱落轮的作用下,划切分离的集成电路与划切贴膜分离脱落到产品收集箱中,在产品脱落后,黏附在传送基带上的划切贴膜需手工去除,同时可由作业员重新在传送基带上黏附已划切的集成电路产品,进行下一轮脱落动作。 |
