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芯片（ESS0P10引线框架）

基本信息

申请号 CN201830001635.2 申请日 -
公开（公告）号 CN304727204S 公开（公告）日 2018-07-13
申请公布号 CN304727204S 申请公布日 2018-07-13
分类号 - 分类 -
发明人 林刚强;王勇 申请（专利权）人 浙江华越芯装电子股份有限公司
代理机构 绍兴市越兴专利事务所（普通合伙） 代理人 浙江华越芯装电子股份有限公司
地址 312000 浙江省绍兴市环城西路天光桥3号
法律状态 -

摘要

摘要 1．本外观设计产品的名称：芯片（ESS0P10引线框架）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于大功率多芯片的散热。3．本外观设计产品的设计要点：整体结构设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：后视图。