在中温下弹坑检测的预处理方法
基本信息
申请号 | CN201711041685.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN107799399B | 公开(公告)日 | 2020-01-03 |
申请公布号 | CN107799399B | 申请公布日 | 2020-01-03 |
分类号 | H01L21/02 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 章建声;曹弦;黄迅驹;张青云 | 申请(专利权)人 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
代理机构 | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 浙江华越芯装电子股份有限公司 |
地址 | 312000 浙江省绍兴市环城西路天光桥3号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开一种在中温下弹坑检测的预处理方法,先将待检硅片浸入装有腐蚀液A的1号烧杯中,然后将整个1号烧杯中温水浴5‑10分钟,接着取出待检硅片并用纯水冲洗干燥,然后将待检硅片放入装有腐蚀液B的2号烧杯中,并将整个2号烧杯中温水浴5‑10分钟,最后将预处理后的待检硅片取出清洗干净,置于高倍显微镜下检测。上述在中温下弹坑检测的预处理方法,通过腐蚀液A、腐蚀液B在中温状态下先后腐蚀,即可实现AL‑Si‑CU电极层上铜丝球焊质量的检测,整个预处理过程快速高效、安全环保,且操作方便。 |
