一种键合用高温保护膜的切割方法和使用方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种键合用高温保护膜的切割方法和使用方法

基本信息

申请号	CN201810170598.7	申请日	-
公开（公告）号	CN108480853A	公开（公告）日	2018-09-04
申请公布号	CN108480853A	申请公布日	2018-09-04
分类号	B23K26/38;B23K26/70;B26D1/00;H01L21/48	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	杨建尧;章建声	申请（专利权）人	浙江华越芯装电子股份有限公司
代理机构	绍兴市越兴专利事务所（普通合伙）	代理人	浙江华越芯装电子股份有限公司
地址	312000 浙江省绍兴市环城西路天光桥3号
法律状态	-

摘要

一种键合用高温保护膜的切割方法和使用方法，涉及集成电路封装技术领域，一种键合用高温保护膜的切割方法，（1）准备一块平整的薄铁板；（2）将划片用的蓝膜平整地贴于薄铁板上；（3）将需切割的高温保护膜平整地贴于划片用的蓝膜上；（4）将贴有蓝膜和高温保护膜的薄铁板置于划片机待划片处；（5）调整划片机刀片的位置或设置划片机的参数；（6）将高温保护膜切割成1.5*1.5mm或2.0*2.0mm的方块。一种键合用高温保护膜的使用方法，（1）贴前检查凹槽（2）将切割好的高温保护膜放置在集成电路的加热底板的凹槽中；（3）将高温保护膜平整地贴于凹槽上。本发明分割膜方法操作简单，速度快；割膜效果好，不存在毛边，大小不一致等问题。