一种新型邮票孔封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201821365424.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208706625U | 公开（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申请公布号 | CN208706625U | 申请公布日 | 2019-04-05 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 袁振勇 | 申请（专利权）人 | 深圳市怡海能达有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市怡海能达有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型邮票孔封装结构，包括基板和裸片，所述基板的顶端面开设有前后对称的两排沉降孔，两排所述沉降孔的内壁上端均均匀设有第二导通层，所述裸片的底端面固定连接有前后对称的两排固定杆，两排所述固定杆的柱壁上端均均匀设有第一导通层，所述第一导通层和第二导通层的材料均为锡，两排所述固定杆分别与两排所述沉降孔固定插接，两排所述固定杆的末端均固定套接有可拆卸的固定环，所述固定杆的末端设有外螺纹，所述固定环的内壁设有与外螺纹相啮合的内螺纹，所述固定环的底端面开设有收纳槽，所述收纳槽的内腔转动安装有转动环。本实用新型便于调试，便于拆卸与安装，给客户设计提供了多样性选择。 |
