一种新型DIP封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201821367016.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208706630U | 公开（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申请公布号 | CN208706630U | 申请公布日 | 2019-04-05 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I; H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林冠; 赵亚 | 申请（专利权）人 | 深圳市怡海能达有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市怡海能达有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型DIP封装结构，包括内腔为中空结构的上盖和内腔为中空结构的底座，所述上盖与底座之间通过塑料弹性卡块与匹配卡槽相互卡接，所述上盖的内腔底端面设有电路基板，所述电路基板的底端面前后两侧均连接有若干根水平均匀间隔分布的导电杆，所述底座的内腔前后两侧侧壁均贯穿连接有若干根水平均匀间隔分布的引脚，且引脚的下端延伸至底座的外侧下方，若干个所述导电块的尖端垂直连接有导电柱，若干根所述导电杆与若干根所述导电柱的插接槽上下正对，且相互插接。本实用新型能够增强整体散热性能，而且还具有一定的缓冲性能，保证产品在运输过程中，引脚不易折断。 |
