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一种便于清理的半导体镀膜设备

基本信息

申请号 CN201921950117.0 申请日 -
公开（公告）号 CN211036075U 公开（公告）日 2020-07-17
申请公布号 CN211036075U 申请公布日 2020-07-17
分类号 C23C14/24;C23C14/50 分类 -
发明人 李文豪 申请（专利权）人 杭州豫荣真空镀膜设备有限公司
代理机构 重庆创新专利商标代理有限公司 代理人 杭州豫荣真空镀膜设备有限公司
地址 311100 浙江省杭州市余杭区星桥街道星发街333号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种便于清理的半导体镀膜设备，包括外壳、盖板、第一伸缩杆和加热框，所述外壳的一侧固定有电机，所述外壳的顶部一端设置有第一转轴，所述盖板和外壳之间通过第一转轴相连接，所述外壳内固定有第一挡块，所述外壳内固定有第二挡块，所述第一挡块的上侧放置有顶部回收板，所述第二挡块上连接有连接块，所述电机上连接有转杆，远离电机的所述转杆的一端固定有第一齿轮，所述连接块上连接有连接固定杆。该便于清理的半导体镀膜设备可通过滑动隔热板隔绝加热框内部与加热框外部，且方便根据半导体镀膜元件的需求选择合适的吸盘连接块进行安装，并且方便操作人员对转杆的整体长度进行调整，以适应不同型号的半导体元件。