硅片加工系统

基本信息

申请号 CN201821237952.5 申请日 -
公开(公告)号 CN209273722U 公开(公告)日 2019-08-20
申请公布号 CN209273722U 申请公布日 2019-08-20
分类号 B28D5/00(2006.01)I; B28D7/04(2006.01)I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 李玉卓; 沙娟 申请(专利权)人 扬州协鑫光伏科技有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 唐清凯
地址 212400 江苏省镇江市句容市郭庄镇文溪路宁溧路交叉路口东侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种硅片加工系统,包括切片装置、脱胶装置以及自动上下棒装置;所述自动上下棒装置包括:行走机构;支架,设于所述行走机构上;悬吊机构,设于所述支架上,且可相对所述行走机构沿竖直方向移动;定位机构,固定设于所述行走机构、所述支架或所述悬吊机构上,用以检测工件所在位置;AGV车载控制系统,设于所述行走机构上,所述AGV车载控制系统用以接收所述定位机构的检测信息,并控制所述行走机构的行走和所述悬吊机构的移动。上述硅片加工系统,包括自动上下棒装置,自动上下棒装置通过AGV车载控制系统控制行走机构的行走和悬吊机构的移动,以实现硅片加工中的上下棒自动化操作,从而减小操作人员的作业强度。