硅片加工系统
基本信息
申请号 | CN201821237952.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN209273722U | 公开(公告)日 | 2019-08-20 |
申请公布号 | CN209273722U | 申请公布日 | 2019-08-20 |
分类号 | B28D5/00(2006.01)I; B28D7/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 李玉卓; 沙娟 | 申请(专利权)人 | 扬州协鑫光伏科技有限公司 |
代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 唐清凯 |
地址 | 212400 江苏省镇江市句容市郭庄镇文溪路宁溧路交叉路口东侧 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种硅片加工系统,包括切片装置、脱胶装置以及自动上下棒装置;所述自动上下棒装置包括:行走机构;支架,设于所述行走机构上;悬吊机构,设于所述支架上,且可相对所述行走机构沿竖直方向移动;定位机构,固定设于所述行走机构、所述支架或所述悬吊机构上,用以检测工件所在位置;AGV车载控制系统,设于所述行走机构上,所述AGV车载控制系统用以接收所述定位机构的检测信息,并控制所述行走机构的行走和所述悬吊机构的移动。上述硅片加工系统,包括自动上下棒装置,自动上下棒装置通过AGV车载控制系统控制行走机构的行走和悬吊机构的移动,以实现硅片加工中的上下棒自动化操作,从而减小操作人员的作业强度。 |
