一种PCB绕组器件及电源模块
基本信息
| 申请号 | CN202111034122.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113707430A | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN113707430A | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | H01F27/28（2006.01）I;H01F27/22（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K1/16（2006.01）I;H02M1/00（2007.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李博 | 申请（专利权）人 | 捷蒽迪电子科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 国浩律师（南京）事务所 | 代理人 | 孟睿 |
| 地址 | 201206上海市浦东新区金皖路389号203室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种PCB绕组器件及电源模块。PCB绕组器件具有第一绕组和第二绕组，第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板中至少一个为多层PCB板；第一PCB板包括位于其一侧最外层的第一电路层，第二PCB板包括位于其一侧最外侧的第二电路层；第一PCB板用于形成第一绕组，且第一电路层形成第一绕组的至少一部分；第二PCB板用于形成第二绕组，且第二电路层形成第二绕组的至少一部分；第一电路层与第二电路层相互面对设置，且第一绕组与第二绕组的电气属性相同。本发明使得第一PCB板和第二PCB板之间无需另外设置绝缘板，提高了热传导效率，避免浪费PCB多层板空间。 |
