金属化陶瓷基板
基本信息
| 申请号 | CN202122905988.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216852494U | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN216852494U | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 余明先;张霖;王伟江;刘友昌;戴高环;王超;何培与;何晓刚;姚伟昌;李毅 | 申请（专利权）人 | 深圳陶陶科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种金属化陶瓷基板，所述金属化陶瓷基板为DBC或DBA，所述金属化陶瓷基板包括依次设置的金属线路层、碳纤维层和陶瓷基板层。所述金属线路层包括铜箔或铝箔。所述碳纤维层包括短纤维束、短纤维或长纤维束中的一种或两种，所述碳纤维层靠近所述金属线路层的一侧表面形成有向所述碳纤维层内部凹陷的无规律的凹陷结构，所述凹陷结构为沟槽状或孔洞状，所述凹陷结构的凹陷深度范围为0.5‑2μm；所述碳纤维层的凹陷结构处结合有金属过渡层。本实用新型提供的金属化陶瓷基板有效提高了陶瓷基板和金属层之间的结合强度，且提高了电路板的散热性，提高了产品质量，延长了产品的使用寿命。 |
