包含复合阻燃剂的环氧树脂组合物
基本信息
| 申请号 | CN201310272431.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104277417A | 公开（公告）日 | 2015-01-14 |
| 申请公布号 | CN104277417A | 申请公布日 | 2015-01-14 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 李刚;王善学;卢绪奎;王冰冰;李海亮 | 申请（专利权）人 | 北京首科化微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 李柏 |
| 地址 | 102206 北京市昌平区沙河工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装用树脂，特别涉及到一种可以提高环氧树脂组合物成型材料耐焊性的包含复合阻燃剂的环氧树脂组合物。本发明的组合物中的主要组分及含量为3.5～15wt%的环氧树脂、3.1～10wt%的酚醛树脂、65～87.5wt%的填料及2～10wt%的复合阻燃剂（包含钼酸锌、硼酸锌、氢氧化镁、氢氧化铝）。本发明的包含复合阻燃剂的环氧树脂组合物是一种耐焊性优良的半导体封装用材料，该组合物同时还具备了必要的流动性、成型性、阻燃性和力学性能。 |
