首页/ 兴业银行股份有限公司上海青浦支行/ 专利详情

一种对讲耳机的对接结构

基本信息

申请号 CN201922440475.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211791952U 公开（公告）日 2020-10-27
申请公布号 CN211791952U 申请公布日 2020-10-27
分类号 H04R1/10(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 杨维国 申请（专利权）人 兴业银行股份有限公司上海青浦支行
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人 上海数果科技有限公司
地址 201703上海市青浦区沪青平公路3938号2幢305室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了对讲耳机的对接结构，包括耳机插头，耳机插头由顶端至末端依次设置第一触脚，第二触脚、第三触脚以及第四触脚，所述第一触脚，第二触脚、第三触脚以及第四触脚之间相互独立，所述第一触脚通过导线连接至耳机内SPK信号引脚；所述第二触脚通过导线连接至耳机内PPT信号引脚；第三触脚通过导线连接至耳机内GND信号引脚；第四触脚通过导线连接至耳机内MIC信号引脚。本实用新型提供的对讲耳机的对接结构可避免采用两个耳机接口，实现结构的简化，有效解决现有技术所存在的问题。