水基喷雾造粒工艺生产含微孔的无压烧结碳化硅制品
基本信息
| 申请号 | CN200910156687.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101734919A | 公开（公告）日 | 2010-06-16 |
| 申请公布号 | CN101734919A | 申请公布日 | 2010-06-16 |
| 分类号 | C04B35/565(2006.01)I;C04B38/00(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 郑志荣;李志强;郑浦 | 申请（专利权）人 | 东新密封有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 325604 浙江省乐清市柳市镇新民 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种水基喷雾造粒工艺生产含微孔的无压烧结碳化硅制品，其孔隙率为5至8体积％，其中的多孔结构由分布在烧结体材料中的非连接的封闭微孔构成，其由下列重量份材料制得：100份α-碳化硅、1.5份～8.5份碳、0.2份～2份硼、0.5份～5份聚乙烯醇、0.5份～5份聚乙二醇、0.5份～6份成孔剂，微孔是球形的且具有50μm～80μm的公称直径。它可广泛地应用于滑环和密封环，微孔较圆，润滑效果十分理想。 |
