一种手机摄像头模组的单通道贴合组装设备
基本信息
| 申请号 | CN202010886438.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111889318A | 公开（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申请公布号 | CN111889318A | 申请公布日 | 2020-11-06 |
| 分类号 | B05C5/02(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 易佳朋;王华茂;黄辉;刘建辉;董文学;丁庆林;赵发键;樊宁勇 | 申请（专利权）人 | 深圳中科软件科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 彭西洋;谢亮 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区五和大道308号B栋厂房501（侨安科技园） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种手机摄像头模组的单通道贴合组装设备，包括一输送轨道，以及沿该输送轨道布置的基片上料装置、点胶装置、镜头上料装置、拾取贴合装置、成品出料装置；所述输送轨道内设有点胶吸附平台、贴合吸附平台，点胶装置对应点胶吸附平台布置，拾取贴合装置对应贴合吸附平台布置；所述输送轨道用于接收基片上料装置推送的基片并依次传送至点胶吸附平台、贴合吸附平台，以及将组装好的摄像头推送至成品出料装置。本发明基片及镜头的上料、贴合组装以及成品下料全自动化作业，满足高精度、高精密的要求，实现高效率贴合组装，有利于量产。 |
