一种手机摄像头模组的多通道贴合组装设备
基本信息
| 申请号 | CN202010886448.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111842035A | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN111842035A | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | B05C5/02(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 易佳朋;王华茂;黄辉;刘建辉;董文学;丁庆林;赵发键;樊宁勇 | 申请（专利权）人 | 深圳中科软件科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 彭西洋;梁炎芳 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区五和大道308号B栋厂房501（侨安科技园） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种手机摄像头模组的多通道贴合组装设备，包括平行布置的至少两条输送轨道、设于所有输送轨道同一端的基片上料装置、设于所有输送轨道另一端的成品出料装置，及对应每一输送轨道设置的一点胶装置、一镜头上料装置、一拾取贴合装置；每一输送轨道内设有一点胶吸附平台、一贴合吸附平台，点胶装置对应点胶吸附平台布置，拾取贴合装置对应贴合吸附平台布置；输送轨道用于将基片依次传送至对应的点胶吸附平台、贴合吸附平台，及将组装好的摄像头模组推送至成品出料装置。本发明中基片及镜头的上料、贴合组装以及成品下料全自动化作业，满足高精度、高精密的要求，多条生产通道集于同一设备，节约占用空间，提高设备利用率及生产效率。 |
