一种手机摄像头模组的多通道贴合组装设备专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种手机摄像头模组的多通道贴合组装设备

基本信息

申请号	CN202021849468.5	申请日	-
公开（公告）号	CN212263752U	公开（公告）日	2021-01-01
申请公布号	CN212263752U	申请公布日	2021-01-01
分类号	B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00	分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人	易佳朋;王华茂;黄辉;刘建辉;董文学;丁庆林;赵发键;樊宁勇	申请（专利权）人	深圳中科软件科技有限公司
代理机构	深圳市中科创为专利代理有限公司	代理人	彭西洋;梁炎芳
地址	518000 广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区五和大道308号B栋厂房501(侨安科技园)
法律状态	-

摘要

本实用新型公开一种手机摄像头模组的多通道贴合组装设备，包括平行布置的至少两条输送轨道、设于所有输送轨道同一端的基片上料装置、设于所有输送轨道另一端的成品出料装置，及对应每一输送轨道设置的一点胶装置、一镜头上料装置、一拾取贴合装置；每一输送轨道内设有一点胶吸附平台、一贴合吸附平台，点胶装置对应点胶吸附平台布置，拾取贴合装置对应贴合吸附平台布置；输送轨道用于将基片依次传送至对应的点胶吸附平台、贴合吸附平台，及将组装好的摄像头模组推送至成品出料装置。本实用新型中基片及镜头的上料、贴合组装以及成品下料全自动化作业，满足高精度、高精密的要求，多条生产通道集于同一设备，节约占用空间，提高设备利用率及生产效率。