一种基于210大硅片组件生产的串焊机用上料装置
基本信息
| 申请号 | CN202121912417.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215797004U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215797004U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | B65G47/91（2006.01）I;B65G17/12（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 赵卫东;朱广和;秦艺华;李向华;袁逸 | 申请（专利权）人 | 江苏东鋆光伏科技有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市轻舟专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙燕波 |
| 地址 | 214421江苏省无锡市江阴市华士镇海达路５８号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于210大硅片组件生产的串焊机用上料装置，涉及串焊机技术领域。本实用新型包括上料传送带和稳料传送带，上料传送带包括一组侧架体，一组侧架体之间设有若干第一辊体，若干第一辊体上传动连接有上料带体，上料带体前侧下部设有倾斜部，上料带体前侧上部设有竖直部，上料带体外表面两侧均设有侧沿。本实用新型通过在上料传送带上设置侧沿和支撑板能够形成若干提升腔实现电池板的提升，同时通过在上料带体前侧下部设置倾斜部，便于堆叠后电池板的移入，通过在上料带体前侧上部设置竖直部，并与稳料传送带配合，能够稳定将电池板提升至排料通道上部，便于机械臂的吸附移料，方便操作人员的使用。 |
