一种高导热氮化硅陶瓷基片材料的制备方法

基本信息

申请号 CN201811358422.0 申请日 -
公开(公告)号 CN109400175A 公开(公告)日 2019-03-01
申请公布号 CN109400175A 申请公布日 2019-03-01
分类号 C04B35/584(2006.01)I 分类 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
发明人 张景贤; 段于森; 刘宁; 江东亮 申请(专利权)人 浙江多灵基片科技有限公司
代理机构 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 代理人 曹芳玲;郑优丽
地址 313023 浙江省湖州市吴兴区埭溪镇美妆小镇总部大楼4层408-1
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种高导热氮化硅陶瓷基片材料的制备方法,包括:以氮化硅粉体或/和硅粉作为原料粉体,和烧结助剂混合后,得到混合粉体;将混合粉体和粘结剂混合后造粒,再经压制成型,得到素坯;将所得素坯经脱粘、烧结后,再切割成规定厚度,得到所述氮化硅陶瓷基片材料。