一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720813657.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207097819U | 公开（公告）日 | 2018-03-13 |
| 申请公布号 | CN207097819U | 申请公布日 | 2018-03-13 |
| 分类号 | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钟章枧 | 申请（专利权）人 | 东莞市晶域实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谈杰 |
| 地址 | 518109 广东省深圳市龙华新区大浪街道高峰社区科伦特低碳产业园B栋4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种荧光粉涂覆一体化光源封装结构，包括金属印刷电路板和塑料框架，所述金属印刷电路板镶嵌在塑料框架的内部，所述金属印刷电路板由三层材料组成：覆铜层、绝缘层和基层，所述覆铜层上表面印制的电路连接采用镀金线路，且在覆铜层的上表面铺设有绝缘层，所述绝缘层的上表面设置有基层，所述基层采用铝质材料的金属基板，所述金属印刷电路板的上表面焊接有多个LED芯片，且在多个LED芯片的外表面还铺设有荧光粉层；所述金属印刷电路板的上表面还设置有多个塑料透镜，所述多个塑料透镜呈现椭球形设置在荧光粉层的外表面，这种基板具有成本低、结构简单、机械强度高、散热性能好等优点。 |
