一种28mil芯片封装的高亮红外光源
基本信息
| 申请号 | CN201720812354.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207246898U | 公开（公告）日 | 2018-04-17 |
| 申请公布号 | CN207246898U | 申请公布日 | 2018-04-17 |
| 分类号 | F21S8/00;F21V7/10;F21V15/00;F21V19/00;F21V29/74 | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 钟章枧 | 申请（专利权）人 | 东莞市晶域实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谈杰 |
| 地址 | 518109 广东省深圳市龙华新区大浪街道高峰社区科伦特低碳产业园B栋4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种28mil芯片封装的高亮红外光源，包括透光结构、安装座和发光筒，安装座设置在发光筒底端，发光筒内部设置有发光芯，发光芯通过导线连接柱和外部连接，安装座包括固定板和两个安装片，固定板安装在发光筒底端，两个安装片分别设置在固定板两端，安装片和固定板之间通过金属座连接在一起，透光结构包括阻光板和集中层，阻光板设置在发光筒内壁，所述阻光板包括反光板，散热片环形设置在反光板外表面，集中层包括扩散段和集中段，扩散段和集中段之间固定连接在一起，该装置整体不仅具有良好的透光性，而且光线集中，使得产生的红外线更亮更强，同时安装方便，整体结构稳定，不易损坏，值得推广。 |
