一种荧光粉光热耦合的LED灯珠封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720813652.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207250550U | 公开（公告）日 | 2018-04-17 |
| 申请公布号 | CN207250550U | 申请公布日 | 2018-04-17 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钟章枧 | 申请（专利权）人 | 东莞市晶域实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谈杰 |
| 地址 | 518109 广东省深圳市龙华新区大浪街道高峰社区科伦特低碳产业园B栋4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种荧光粉光热耦合的LED灯珠封装结构，包括金属基座和散热板，所述金属基座下表面固定安装有散热板，所述金属基座上表面铺设有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定安装有封装底板，所述封装底板的上表面设置有带有凹槽的热隔离板，使得芯片和荧光粉层的散热通道基本实现了相互独立，从而将芯片和荧光粉层的散热问题分离开来，所述热隔离板的上表面固定安装有LED阵列，既避免了二者的相互加热问题，也增大了灯珠光学设计的自由度，所述LED阵列的外表面铺设有封装胶，所述封装胶设置在热隔离板以及金属基座的外表面，所述封装胶的外表面胶合有荧光粉层，实用性强，且整个装置结构简单，成本较低。 |
