一种Molding封装结构SMD式LED专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种Molding封装结构SMD式LED

基本信息

申请号	CN201720916519.3	申请日	-
公开（公告）号	CN207097812U	公开（公告）日	2018-03-13
申请公布号	CN207097812U	申请公布日	2018-03-13
分类号	H01L23/495;H01L25/075	分类	基本电气元件;
发明人	钟章枧	申请（专利权）人	东莞市晶域实业有限公司
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	谈杰
地址	518109 广东省深圳市龙华新区大浪街道高峰社区科伦特低碳产业园B栋4层
法律状态	-

摘要

本实用新型提供了一种Molding封装结构SMD式LED，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板和PPA基板组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片，所述LED芯片的正负极通过金线相连接，所述LED芯片的两侧分别设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板和所述第二挡板的另一端安装有第一长方块，所述第一长方块与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块和封装壳，该Molding封装结构SMD式LED，能够代替传统的直插LAMP LED，同时LED灯的发光角度更加精准，大大改善了LED灯发光角度的一致性。