一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠
基本信息
| 申请号 | CN201720812941.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207097861U | 公开（公告）日 | 2018-03-13 |
| 申请公布号 | CN207097861U | 申请公布日 | 2018-03-13 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钟章枧 | 申请（专利权）人 | 东莞市晶域实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谈杰 |
| 地址 | 518109 广东省深圳市龙华新区大浪街道高峰社区科伦特低碳产业园B栋4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠，包括灯珠主体和底座，所述底座安装在灯珠主体底端，底座包括金属基板、封装胶板和塑料层，金属基板采用内部为空心结构，封装胶板设置在金属基板顶端，灯珠主体安装在金属基板顶端，封装胶板设置在金属基板和灯珠主体的间隙处，所述灯珠主体底端设置有导电块，灯珠主体包括发光芯片、保护外壳和金属底板，所述保护外壳设置在金属底板外部，发光芯片设置在保护外壳内部，所述保护外壳内壁设置有导热片，保护外壳侧面设置有散热片，所述金属基板侧面连接有第一贴片、第二贴片，该灯珠不仅体积小，而且便于安装，整体具有良好的散热性和透光性，发光效果好。 |
