一种内凹型超广发光角度封装结构LED
基本信息
| 申请号 | CN201720915175.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207097862U | 公开（公告）日 | 2018-03-13 |
| 申请公布号 | CN207097862U | 申请公布日 | 2018-03-13 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钟章枧 | 申请（专利权）人 | 东莞市晶域实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谈杰 |
| 地址 | 518109 广东省深圳市龙华新区大浪街道高峰社区科伦特低碳产业园B栋4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种内凹型超广发光角度封装结构LED，包括：封装引线框、LED芯片和封装壳，所述封装引线框的一表面设有梯形凹槽，所述LED芯片设置在所述梯形凹槽内，所述LED芯片的正负极通过金线相连接，在所述LED芯片上方固定安装有封装壳，所述封装引线框设置在所述封装壳内，所述封装壳在远离所述封装引线框的一端设有锥形凹槽，该内凹型超广发光角度封装结构LED的封装壳的形状为圆柱形，顶部设计有130度的锥形凹槽，能将LED芯片的发光角度扩大，使LED灯能得到一束，大于130度的发射光，大大的改善了发射光的均匀度，以满足广角类型摄像机的最好调光效果。 |
