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无焊接组拼式模板体系

基本信息

申请号 CN200810301853.3 申请日 -
公开（公告）号 CN101280625B 公开（公告）日 2011-08-17
申请公布号 CN101280625B 申请公布日 2011-08-17
分类号 E04G9/08(2006.01)I 分类 建筑物;
发明人 陈晓东;孙玉霞 申请（专利权）人 中建宏达建筑有限公司
代理机构 北京中建联合知识产权代理事务所 代理人 朱丽岩;李聚
地址 101300 北京市顺义区林河工业开发区林河大街15号
法律状态 -

摘要

摘要 一种无焊接组拼式模板体系，其边框为中空腔体形状，其底面宽度是外侧面的一半，其内侧面设有呈V形的夹具凹槽，其外侧面中间部位有一向内的浅凹槽，边框的顶部呈L形承台状，L形承台与面板的厚度相适应；面板的两纵边由螺钉与两根纵置的边框固定连接；背梁横置于面板后面，且短于面板的宽度，每根背梁的其中一端与纵向的边框固定连接，另一端仅与面板连接，上下相邻背梁与边框的连接端为左右交错设置，背梁的腹板和翼缘板上均开有孔洞，背梁腹板的高度与边框内侧面高度一致，对拉件穿过两侧模板与纵背梁连接，纵背梁与挑架连接。可根据墙体宽度自由调节、组拼，通用性好，连接方便，更好的保证了系统安装的准确性和牢固性。