一种烧结型电子导电金浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910513914.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110322983A | 公开（公告）日 | 2019-10-11 |
| 申请公布号 | CN110322983A | 申请公布日 | 2019-10-11 |
| 分类号 | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙晓光;赵刚;郎嘉良;黄翟 | 申请（专利权）人 | 北京氦舶新材料有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 030006 山西省太原市山西综改示范区太原学府园区南中环街529号A座514室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明具体涉及一种烧结型电子导电金浆及其制备方法，该金浆包括以下重量份数组分：70％‑80％的金粉、5％‑10％的玻璃粉、10％‑20％的有机载体、以及0.5％‑3％的助剂。按照比例将原料搅拌混合均匀，研磨，过滤，得到该烧结型电子导电金浆，该烧结型电子导电金浆与陶瓷基材的共烧匹配性好，烧结成膜后，膜层方阻≤5mΩ/□，膜层致密性高，表面平整光滑，剥离附着力≥50N/(2*2)mm2，不含铅、镉等有害元素，绿色环保，并且制备工艺简单，易于工业化，可广泛应用于厚膜混合集成电路(HIC)、大规模集成电路(LSI)、陶瓷封装集成电路(IC)、热敏电阻、半导体封装、多层布线电路、以及混合集成电路等。 |
