首页/ 北京强度环境研究所/ 专利详情

环氧固化励磁封装装置

基本信息

申请号 CN202120742886.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214848161U 公开（公告）日 2021-11-23
申请公布号 CN214848161U 申请公布日 2021-11-23
分类号 H01F41/00（2006.01）I;H01F41/02（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 秦亚明;张奎华;卫国;田振强;王一东;李晓琳 申请（专利权）人 北京强度环境研究所
代理机构 北京知无忧专利代理有限公司 代理人 李伟新
地址 100070北京市丰台区星火路1号昌宁大厦2Q
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种环氧固化励磁封装装置，包括底板、设置在底板上用于容置励磁的浇注型腔，所述的底板上设置有均为分块拆卸式的封装内环和封装外环，封装内环与封装外环之间形成浇注型腔，浇注型腔内设置有用于给浇注后的励磁预留固定螺丝孔的螺丝孔柱。本实用新型通过设置封装外环圆弧片、封装内环圆弧片、底板，使励磁的封装固化装置可便捷的拆装，可使固化后的励磁能够便捷的整体取出，成本较低，工艺方法稳定，既保证了励磁的工作需要，同时也解决了励磁的固定安装的问题，十分实用。