一种高散热铝基覆铜板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111437705.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114148048A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114148048A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | B32B15/20（2006.01）I;B32B15/01（2006.01）I;B32B7/12（2006.01）I;B32B37/12（2006.01）I;C09J183/04（2006.01）I;C09J163/00（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;H05K1/05（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 詹浩;王林祥;陈明 | 申请（专利权）人 | 久耀电子科技（江苏）有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张天会 |
| 地址 | 223100江苏省淮安市洪泽区东双沟镇工业集中区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高散热铝基覆铜板及其制备方法，具体涉及铝基覆铜板技术领域，包括：有机硅树脂、环氧树脂、双氰胺溶液、导热填料和有机溶剂。本发明可有效提铝基覆铜板的高散热性能和高导热性能，同时可提高铝基覆铜板在低温下的抗剥离强度；有机硅树脂和环氧树脂共混配合，可在保证绝缘粘接层粘接性能的同时，加强铝基覆铜板的耐高低温性能，抗老化性能和电绝缘性能；同时导热填料的配合使用，可有效提高绝缘粘接层的耐高低温性能和导热性能；在步骤三和步骤四中可有效加强基料的共混处理效果，加强绝缘粘接层的安全性和稳定性；在步骤六中对铝板层和铜箔层进行表面蚀刻改性处理，可有效加强铝基覆铜板的抗剥离强度。 |
