一种芯片安装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021292937.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213023950U | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN213023950U | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | G03G15/08(2006.01)I | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 郭军欢 | 申请（专利权）人 | 浙江安普科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张荣义 |
| 地址 | 314100浙江省嘉兴市嘉善县魏塘街道万安路111号1幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片安装结构，包括芯片安装座和与之适配的卡槽；所述芯片安装座整体呈矩形，且芯片安装座顶部开设有供芯片安装的芯片安装槽，芯片安装槽的顶部开口设置，芯片安装槽前后两侧分别前板和后板，前板和后板的高度不一致，前板的高度大于后板的高度；其中芯片安装槽的后端开设有供芯片触点露出的芯片触点露出口；本实用新型的将芯片通过芯片安装结构固定在粉盒的后端，保证芯片连接稳固的前提下提高安装效率；由于两个子卡槽对应一个芯片安装结构的位置，使得芯片在粉盒上可以由多个固定位置，可适用于多种型号打印机上不同位置的信息读取点，通用性高。 |
