LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201220232593.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202662601U | 公开（公告）日 | 2013-01-09 |
| 申请公布号 | CN202662601U | 申请公布日 | 2013-01-09 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢志江 | 申请（专利权）人 | 浙江志江光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 312365 浙江省上虞市东关街道新桥村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板，所述基板上设有喇叭状的凹槽，该凹槽的内表面为抛光面，其内设有至少两个LED芯片，每个LED芯片上封装有荧光胶粉，凹槽上封装有光学透镜。本实用新型结构简单、制造方便、成本低廉；设于基板上的凹槽起到很好的反光效果，大大提高了光效；采用多个芯片封装于一个光效透镜中，降低了成本的同时也大大提高了功率。 |
