一种具有低热膨胀系数的背板及其制造方法

基本信息

申请号 CN201911336373.5 申请日 -
公开(公告)号 CN110964967B 公开(公告)日 2021-07-23
申请公布号 CN110964967B 申请公布日 2021-07-23
分类号 C22C29/16(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;B22F3/15(2006.01)I;B22F5/00(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I 分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
发明人 丁照崇;李勇军;曹晓萌;张延宾;李利利;贾倩;庞欣;滕海涛;陈明 申请(专利权)人 有研亿金新材料有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 黄家俊
地址 102200北京市昌平区超前路33号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种具有低热膨胀系数的背板及其制造方法。所述背板采用高热导Al或Cu金属粉末及低热膨胀的AlN粉末为原料,通过配料、混粉,再经压力烧结、机加工出靶材用背板。该背板热膨胀系数不大于10×10K、热导率不小于200W·m·K、直径相对密度大于99%,可以与低热膨胀的系列靶材实现高可靠性焊接复合。