一种扩散焊接型AlSc合金靶材的一次成型制备方法

基本信息

申请号 CN202011617741.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113278932A 公开(公告)日 2021-08-20
申请公布号 CN113278932A 申请公布日 2021-08-20
分类号 C23C14/35(2006.01)I;B22D19/00(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I;C23C18/00(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 曹晓萌;丁照崇;李勇军;贾倩;李利利;曲鹏;杜文路;陈明;熊晓东;庞欣 申请(专利权)人 有研亿金新材料有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 黄家俊
地址 102200北京市昌平区超前路33号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种扩散焊接型AlSc合金靶材的一次成型制备方法。本发明公开的扩散焊接型AlSc合金靶材的制备方法,采用熔炼工艺成型,将配比好的合金熔液直接浇注在焊接面有燕尾槽并加镀层的背板上,另外一面通冷却水冷却,通过背板燕尾槽的结构设计,实现靶材近尺寸成型及与背板扩散焊接一体成型,最终AlSc合金靶材的焊合率≥99%,焊接强度≥10MPa。通过浇注一次成型扩散焊接靶材,减少繁琐的靶面成型及热等静压扩散焊接,大大降低成本,并利用背板焊接面加镀层,防止焊接面生成脆性相,得到焊接强度满足使用要求的产品。