密封环及芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202010953069.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114171503A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114171503A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | H01L23/60（2006.01）I;H01L23/64（2006.01）I;H01L27/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周云 | 申请（专利权）人 | 华大半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海智晟知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张东梅 |
| 地址 | 201210上海市浦东新区中科路1867号A座8层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种密封环及芯片的封装结构，芯片的封装结构包括：密封环，位于所述密封环内的管芯，和设置在所述管芯上的多个硅片管脚；所述密封环包括多个金属层，其中顶层的金属层被划分为多个金属模块，各所述金属模块之间没有电性连接，所述多个金属层形成至少一个电容；各所述硅片管脚越过所述金属模块与芯片管脚键合。 |
