一种窄带滤光片的切割方法
基本信息
申请号 | CN202111246153.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113960708A | 公开(公告)日 | 2022-01-21 |
申请公布号 | CN113960708A | 申请公布日 | 2022-01-21 |
分类号 | G02B5/20(2006.01)I;G02B1/11(2015.01)I | 分类 | 光学; |
发明人 | 陈尚谦;苏炎;李昱 | 申请(专利权)人 | 苏州众为光电有限公司 |
代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 韩玲 |
地址 | 215000江苏省苏州市高新区向街8号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种窄带滤光片的切割方法,针对窄带滤光片如LWDM滤光片和DWDM滤光片等,由于其膜层厚度厚,应力大,在传统的切割方式下,会造成大量的崩边和侧垂不良等问题。本发明通过添加第一切割槽的划切,使得原本窄带滤光片的弧形变小,使得在成品切割过程中,优化切割刀片与窄带滤光片的垂直度;通过添加UV膜划切,将窄带滤光片的过滤膜面进行破膜,降低了整个大片的应力影响,降低由于应力带来的弧形影响;在第二次划切过程中仅划切膜层,而没有将膜层切透,释放了膜层的应力对膜层基片的影响;且通过添加AR膜面的切割,将最终的过滤膜片切割时带来的窄带滤光片破片带来的崩边影响降低,从而减少现有技术中一次划切造成的崩边和侧垂问题。 |
