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3D打印切片方法、装置、设备和存储介质

基本信息

申请号	CN202010977833.9	申请日	-
公开（公告）号	CN112102460A	公开（公告）日	2021-06-11
申请公布号	CN112102460A	申请公布日	2021-06-11
分类号	G06T15/00;G06T17/00	分类	计算；推算；计数;
发明人	章锦晶;李健喆;封华	申请（专利权）人	上海复志信息科技股份有限公司
代理机构	北京卓唐知识产权代理有限公司	代理人	卜荣丽
地址	200433 上海市杨浦区国定路323号901-73室
法律状态	-

摘要

本申请公开了一种3D打印切片方法、装置、设备和存储介质。方法包括建立第一模型与第一图片的映射集合；利用切片面对目标层进行切片，得到至少一个相交点；根据映射集合查找第一图片中与至少一个相交点对应的映射点，并根据映射点的像素值与预设像素阈值之间的差值，修订映射点对应的相交点的坐标，得到对应的外轮廓点；依次连接外轮廓点，得到目标层的外轮廓边界线，完成目标层切片。本申请通过将二维图片加载到模型表面，就能够编辑模型表面纹理，实现了通过软件方法直接模拟各类纹理或各类材质的不同效果，适用范围广。本申请解决相关技术中通过建立表面纹理特征的方法解决3D打印的层纹效应，存在适用范围小，非专业人士难以完成的技术问题。