高功率半导体激光器
基本信息
| 申请号 | CN202010514522.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111799655A | 公开（公告）日 | 2020-10-20 |
| 申请公布号 | CN111799655A | 申请公布日 | 2020-10-20 |
| 分类号 | H01S5/40(2006.01)I;H01S5/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘佳敏;蔡万绍;孙帅 | 申请（专利权）人 | 深圳活力激光技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳活力激光技术有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福园一路35号天瑞工业园A2栋301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高功率半导体激光器，包括激光源、第一光学装置以及合束装置，激光源包括多个激光线阵，每一个激光线阵上设置有多个发光点；第一光学装置将激光源发出的激光束在快轴方向准直，以使得每一个激光线阵发出的多个激光束组合形成一个片状的第一激光面；合束装置将第一光学装置射出的多个第一激光面叠加形成一个片状的叠加激光面。多个激光线阵发出的激光通过合束装置叠加，可以输出高功率的激光，可以用于激光加工、激光雕刻等。叠加激光面的光强度随加工件远近距离的变化很小，可以对异形面进行加工，而且可以远距离加工。 |
