一种绝缘型热沉的半导体激光器
基本信息
| 申请号 | CN201922321567.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211480501U | 公开（公告）日 | 2020-09-11 |
| 申请公布号 | CN211480501U | 申请公布日 | 2020-09-11 |
| 分类号 | H01S5/024(2006.01)I;H01S5/40(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 赵森;段磊 | 申请（专利权）人 | 深圳活力激光技术有限公司 |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳活力激光技术有限公司 |
| 地址 | 518103广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福园一路35号天瑞工业园A2栋301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种绝缘型热沉的半导体激光器，属于半导体激光器技术领域，包括热沉，热沉包含有上下对称散热的微通道，所述热沉上下分别对称设置有第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层上表面设置有第一导电层，第一导电层前端设置有第一芯片，第一芯片后端设置有第一绝缘片，在第一芯片和第一绝缘片上设置有第一导电片；第二绝缘层下端设置有第二导电层，第二导电层前端设置有第二芯片，第二芯片后端设置有第二绝缘片。采用在热沉的上下两端对称双芯片的结构，大幅度提高半导体激光器的输出功率，将双芯片产生的热量快速带走，降低产品工作时整体的热量，从而保证产品的可靠性，而且双芯片的封装结构可以大幅度的降低生产成本。 |
