3D成像模组参数检验方法以及3D成像装置
基本信息
| 申请号 | CN202110246843.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113115017A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113115017A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H04N13/128（2018.01）I;H04N13/122（2018.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 胡洪伟 | 申请（专利权）人 | 上海炬佑智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董琳 |
| 地址 | 201203上海市中国（上海）自由贸易试验区达尔文路88号16幢301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种3D成像模组参数检验方法，所述3D成像模组包括传感阵列，所述方法包括以下步骤：将待检验的3D成像模组装配到参考平面，所述参考平面表面平坦，且所述3D成像模组的镜头内参以及相对于该参考平面的位置参数已知；使用所述3D成像模组对所述参考平面进行深度检测，获取所述参考平面各区块的深度值；将所述传感阵列中的各行阵元分别对应到所述参考平面中的各区块，并确定各行阵元对应到的区块的深度值；根据所述区块的深度值，以及所述区块与所述区块对应到的阵元的空间几何关系，计算获取3D成像模组的计算参数；根据所述计算参数判定所述3D成像模组的镜头内参以及位置参数是否准确。 |
