石墨烯增强聚碳酸酯导电复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010095637.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111117200A | 公开（公告）日 | 2020-05-08 |
| 申请公布号 | CN111117200A | 申请公布日 | 2020-05-08 |
| 分类号 | C08L69/00;C08L23/08;C08K3/04;C08K9/04;C08K9/06;C08J3/22 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 武小江;郭晓然;樊振兴;时培文;张新和;张志博;徐玮彤;刘婷婷;徐欢;李金来 | 申请（专利权）人 | 江苏新奥碳纳米材料应用技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 常州市夏成专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏新奥碳纳米材料应用技术研究院有限公司;江苏江南烯元石墨烯科技有限公司 |
| 地址 | 213000 江苏省常州市西太湖科技产业园兰香路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及复合材料领域，尤其是石墨烯增强聚碳酸酯导电复合材料及其制备方法。该复合材料由如下重量份数的组分组成：聚碳酸酯85.4~86份、石墨烯3~6.3份、第二导电填料0~3.3份、石墨烯表面活化剂0~0.6份、流动改性剂2份、增韧剂5、抗氧剂0.4、助剂0.3。本发明实现了在较低添加量的情况下使PC具有优异电导率，同时也大幅度降低了PC力学性能的损失。利用功能化的石墨烯使其在聚合物基体中更易分散且与基体的相容性相对较好。解决了制品在使用过程中会污损其他物品的问题。实现了在低填充导电填料PC达到传统高填充导电填料PC的导电性能的情况下，同时解决了在加工过程中由于粉体过多导致下料堵塞的问题。 |
