一种半导体生产用蚀刻加工设备
基本信息
| 申请号 | CN202022547170.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213124393U | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN213124393U | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/677 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 庞佳敏 | 申请（专利权）人 | 新疆芯团科技集团有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 835000 新疆维吾尔自治区伊犁哈萨克自治州霍尔果斯市工业园区电子信息产业园(北京路以西、苏州路以北) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括半导体蚀刻机本体，半导体蚀刻机本体的底部设置有输送机构，输送机构包括两个支撑架、输送带和若干个传动辊，其中两个传动辊分别转动安装于两个支撑架的内端，其余的传动辊转动安装于半导体蚀刻机本体的内端，输送带套装于若干个传动辊的外壁；本实用新型的有益效果是：本实用新型一种半导体生产用蚀刻加工设备，通过在输送带上设置的定位机构可以半导体片进行定位，且根据半导体片的大小可以对定位机构的位置进行调整，以适应不同规格的半导体片，有效的提高了适用范围，且通过除味机构可以将蚀刻时产生的气体吸走，防止这些带有腐蚀性的气体污染工作环境。 |
