一种电脑主板加工用钻孔装置

基本信息

申请号 CN202021572627.1 申请日 -
公开(公告)号 CN213352704U 公开(公告)日 2021-06-04
申请公布号 CN213352704U 申请公布日 2021-06-04
分类号 B26F1/16;B26D5/06;B26D7/18;B26D7/00 分类 手动切割工具;切割;切断;
发明人 陈志诚 申请(专利权)人 柏兆(吉安)电子有限责任公司
代理机构 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 代理人 韩超
地址 343000 江西省吉安市国家井冈山经济技术开发区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及零部件加工的技术领域,特别是涉及一种电脑主板加工用钻孔装置,其减少加工台上附着的杂质,提高实用性;包括加工台,加工台的底端设置有多组支撑架,加工台的底端分别与多组支撑架的顶端连接,加工台的顶端设置有两组第一支撑杆;加工台的底端设置有收集箱,加工台的底端与收集箱的顶端连接,收集箱的内部设置有内腔,收集箱的前端设置有前开口,两组支撑架的左端设置有放置板,两组支撑架的左端与放置板的右端连接,放置板的左端设置有吸取风机,放置板的左端与吸取风机的右端连接。