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西安通鑫半导体辅料有限公司建设硅晶圆线切割废砂浆回收利用项目

基本信息

行政区	陕西省西安市户县	电子监管号	6101252010B00039
项目名称	西安通鑫半导体辅料有限公司建设硅晶圆线切割废砂浆回收利用项目
项目位置	户县沣京工业园区	申请公布日	-
面积（公顷）	1.9576	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	四级	成交价格(万元)	370
土地使用权人	西安通鑫半导体辅料有限公司	约定交地时间	2010-04-30
约定开工时间	2010-07-01	约定竣工时间	2012-07-01
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	户县	合同签订日期	2010-03-05

分期支付约定

约定容积率

下限

0.5

上限

1.0

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