一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011174128.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112420893A | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN112420893A | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈江聪;曹锋;管洪勇 | 申请（专利权）人 | 吉安市木林森新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海微策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张静 |
| 地址 | 343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种使用硅氮烷进行封装的紫外LED灯珠及其制备方法，主要部件包括凹腔支架、紫外LED芯片、硅氮烷灌封胶；紫外LED芯片通过硅氮烷灌封胶进行封装。本发明通过限定灌封胶制备的原料重量比、细度和环氧改性，使得紫外LED灯珠具有优异的透光率和拉伸强度。 |
