一种含荧光粉的导热LED灯条封装基板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201310160623.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103258938B | 公开（公告）日 | 2016-04-13 |
| 申请公布号 | CN103258938B | 申请公布日 | 2016-04-13 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 唐寅轩;朱晓飚;朱飞剑 | 申请（专利权）人 | 杭州耀迪科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人 | 唐银益 |
| 地址 | 311200 浙江省杭州市萧山区蜀山街道金西村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于光电技术领域，具体涉及一种高散热性LED灯条的封装方法。本发明是一种含荧光粉的导热LED灯条封装基板的制作方法，将10-15%荧光粉、70-75%导热材料和10-20%粘结剂混合均匀；将混合均匀的粉末，通过机械压铸，形成长宽厚为（20-40）*（0.6-1.0）*（0.3-0.5）mm的长条基板；将长条基板，在温度为150-400℃范围进行退火，使其具有较好的机械强度，不易破碎；本发明将荧光粉放入led封装基板中，在封装时只要一侧荧光粉胶即可，增加了灯条的散热性能，也减少了工艺流程。将高导热性材料放入led封装基板中，有效地增加了led灯条在工作时的散热性能。采用该基板封装的led灯条可以实现两面发光，增加了光的输出，提高了led的发光效率。 |
